pcba|analyser X光检测系统

——pcba analyser高分辨率自动化X射线检测系统，应用于半导体和SMT检测，装备有开放式X射线管，全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。

性能参数

系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数 可达2060倍
总放大倍数 可达12800倍
细节分辨能力 使用纳米射线管时可到200nm(0.2 μm)
密度分辨率 0.5%

X射线管

最大管电压 225kV
最大管功率 50W
射线剂量率稳定性 <0.5%/8h

检测平台

X-Y扫描范围                      610mmⅹ460mm
最大工件尺寸 710mmⅹ560mm
重量 5kg
ovhm最大放大比时倾斜扫描视野     视角可达61°
控制 操纵杆控制(手动模式)或数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z)                10 μm/s到80mm/s
检测台功能 工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移
动装置，  激光准直
ACS防碰撞系统                    最大放大倍数检测时此功能无效

图像处理

quality|assurance                功能强大的X射线检测软件，包含图像增强功能，测量功
能，数控编程功能以实现自动检测

射线防护

安全防护室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<1μSv/h
系统尺寸

尺寸 1800mmⅹ1800mmⅹ1300mm (WⅹHⅹD)
高度可调控制面板(D)              500mm
重量 2000kg

系统配置（选项）

低剂量模式 只在图像采集过程中开启射线以减少剂量
X射线性能监测                    阳极检查，焦点检查，分辨率测试

软件选项
bga|模块                         BGA焊点自动评价，包括自动润湿度分析
qfp|模块                         QFP焊点自动评价，包括自动润湿度分析
vc|模块                          缺陷自动计算软件包
ws|模块                          焊线偏移自动检测软件模块
quality|review                   用于修改的可视界面和故障指示

X射线管
总体结构
类型                         开管，穿透式管头，170度锥角，准直功能
阳极                         钨靶
阴极                         钨丝；预校灯丝快锁式阴极(座)，即插即用。
真空系统                     无油式涡轮分子真空泵

微焦点射线管
电压/功率                       160kV/20W 或 225kV/20W
细节分辨能力                    1μm

高功率纳米焦点射线管
电压/功率                       160kV/50W
细节分辨能力                    200-300nm(0.2-0.3 μm)

双模式纳米焦点射线管
电压/功率                       100kV/160kV/20W
细节分辨能力                    200-300nm(0.2-0.3 μm)/100kV-1 μm/160kV

探测器
高质量图像链 6″单视场图像增强器
9″二视场图像增强器，带CCD相机(CCIR或EIA)和17″TFT
显示器
数字图像链 增强的对比度和提高的分辨率。高分辨率全数字图像链使
用4″单视场图像增强器，或高精度4″二视场图像增强
器，12位1kⅹ1k数字相机(25fps) 和17″TFT显示器
超高对比度图像链 Lanex闪烁层，16位非晶硅数字阵列探测器，16位
quality|assurance 软件实现超高密度分辨率，可达
65000灰度级

pcba analyser 检测台
ovhm|模块46                      最大放大倍数时0°-46°的倾斜扫描
ovhm|模块61                      最大放大倍数时倾斜扫描扩展到61°
dual-ovhm|模块46准备             倾斜扫描0°-46°带图像链，为附加的高对比度探测器作
准备
转台 0°-360°旋转，使ovhm在任意角度可用
倾斜/旋转单元                    倾斜±45°，旋转nⅹ360°，工件不重于2kg