韩国Parmi SPI2500锡膏测厚仪

可量测锡膏厚度平均值、最大值、最小值、覆盖面平均厚度、体积、面积、标准差等7项重要参数

n   解析精度高达2um，满足制程需要

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SPC软件功能强大，可进行X-R、CP、CPK值、柏拉图等统计分析，有效管控制程能力

同时并存3D及2D量测功能，符合产线生产需求

n   彩色3D图像显示，易于分析印刷能力

n   适用有铅/无铅制程

n   提供最佳锡膏印刷质量的监控方案

n   快速便利的观测接口观看锡膏印刷结果无界限

n   符合GRR<10%